5月31日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路(IC)产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。
当日，上海市政府举办的《关于创新驱动发展巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元第一期基金就全部完成了。”
成立于2016年1月的上海市集成电路产业基金总金额500亿，采取“1+3”的模式运作，即，其中300亿元为制造业基金，100亿元为装备材料业基金，100亿元用来并购海内外优秀的集成电路设计企业。
据早前媒体报道，规模为100亿元的装备材料基金，以临港集团为主，主要用于扶持集成电路高端装备和12英寸大硅片研发和产业化。上海近来正在加快集成电路产业链布局，在支持12英寸大硅片项目开发建设、微机电系统(MEMS)、磁存储器(MRAM)等方向上均有投入。
根据上海市临港地区开发建设管理委员会上个月发布的公告，上述规模为100亿元的装备材料基金，经上海市集成电路产业发展领导小组批复，由管委会牵头组建，经公开招标，上海浦东科技投资有限公司中标，成为该支基金的管理公司。
证券时报记者获悉，之后，该基金将运用“基金+基地”的产业发展新模式，聚焦集成电路装备和材料领域，按照“政府引导、市场运作”原则，以“全球资源嫁接中国市场”为根本宗旨，以跨境并购及PE投资为主要手段，以一二级市场联动为投资模式，为临港引进全球集成电路产业资源、打造若干集成电路龙头企业，提升临港在全球集成电路产业版图中的地位。(王媛媛朱凯)
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